
北米自動車用基板対コネクタ基板市場レポート(2021-2031年)範囲、セグメンテーション、ダイナミクス、ゲーミング分析
ページ数: 170 | レポートコード: BMIRE00031827 | カテゴリ: エレクトロニクスおよび半導体
ページ数: 170 | レポートコード: BMIRE00031827 | カテゴリ: エレクトロニクスおよび半導体
北米の自動車用基板対基板コネクタ市場規模は、2023年の4億2,973万米ドルから2031年には6億238万米ドルに達すると予想されています。市場は2023年から2031年にかけて4.3%のCAGRを記録すると予測されています。
北米の自動車用基板間コネクタ市場は、米国、カナダ、メキシコに分割されています。北米の自動車産業は、最先端技術の急速な導入と持続可能な未来への推進を特徴とする変革期にあります。これらの進歩は、自動車メーカーとサプライヤーが現代の車載エレクトロニクスのますます複雑化するニーズに対応するための信頼性の高い相互接続ソリューションを求めていることから、この地域の基板間コネクタ市場の成長を大幅に促進しました。さらに、電気自動車(EV)とハイブリッド電気自動車(HEV)への移行も、北米の基板間コネクタ市場の成長に貢献しています。たとえば、2023年のケリーブルーブックの推計によると、2024年1月には、米国の自動車市場に占めるEVの割合が7.6%となり、2022年の5.9%から増加しています。
自動車用ボード間コネクタ市場分析の導出に貢献した主なセグメントは、タイプ、アプリケーション、ピッチ、およびピン数です。
自動車の電動化と電気自動車(EV)の普及により、基板間コネクタを含む高度な相互接続ソリューションの需要が高まっています。基板間コネクタは自動車システムの中核を成し、バッテリー管理やパワートレインから充電インフラや補助システムに至るまで、車両内の様々なサブシステム間での電力分配、データ転送、通信を可能にします。EVが従来の内燃機関(ICE)車から移行するにつれ、その電気システムの複雑さは大幅に増大しています。これらのシステムでは、特にパワートレイン、バッテリー管理、充電システムといった主要コンポーネントの適切な動作を確保するために、信頼性、効率性、堅牢性を兼ね備えたコネクタが求められます。
国際エネルギー機関(IEA)の最新報告書「世界のEV展望2024」によると、2023年の電気自動車の販売台数は約1,400万台で、その95%は中国、欧州、米国で販売されました。さらに、2023年には世界で約1,400万台の新車が登録され、路上を走る電気自動車の総数は4,000万台に達し、2023年版の「世界のEV展望(GEVO-2023)」の販売予測とほぼ一致する見込みです。2023年の電気自動車の販売台数は2022年より350万台増加し、前年比35%増となりました。このように、自動車の電動化は、自動車システムの設計と相互接続の方法を根本的に変えつつあります。EVの進化に伴い、高性能で信頼性が高く、コンパクトな相互接続ソリューションを必要とする高度な電子システムへの依存度が高まっています。
国別に見ると、北米の車載用基板対基板コネクタ市場は米国、カナダ、メキシコで構成されています。2023年には米国が最大のシェアを占めました。
米国では、運転体験を向上させる先進技術を備えたモビリティを提供する自動車の需要が急増しています。コネクティビティが現代生活の中心となるにつれ、消費者は幅広いコネクティビティ機能を備えた自動車を求める傾向が強まっています。これらの機能には、高度なインフォテインメントシステム、V2X(車車間通信)、OTA(無線)によるソフトウェアアップデート、個人用デバイスとのシームレスな統合などが含まれます。こうした消費者需要の急増により、自動車業界はハイテクなコネクティビティソリューションを優先するようになり、車載用基板間コネクタの需要が高まっています。これらのコネクタは、複雑かつ相互接続された自動車システムのシームレスな運用を可能にし、自動車技術の未来において重要なコンポーネントとして位置付けられています。
レポート属性 | 詳細 |
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2023年の市場規模 | 4億2,973万米ドル |
2031年までの市場規模 | 6億238万米ドル |
世界のCAGR(2023年~2031年) | 4.3% |
履歴データ | 2021-2022 |
予測期間 | 2024~2031年 |
対象セグメント | タイプ別
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対象地域と国 | 北米
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市場リーダーと主要企業の概要 |
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市場で活動する主要企業には、アンフェノール社、グリーンコン株式会社、山一電機株式会社、モレックス株式会社、日本航空電子工業株式会社、ヒロセ電機株式会社、サムテック株式会社、京セラ株式会社、ENNOVI Holdings Pte. Ltd.、CSCONN株式会社などが挙げられます。これらの企業は、事業拡大、製品イノベーション、合併・買収など、様々な戦略を採用することで、革新的な製品を消費者に提供し、市場シェアを拡大しています。
このレポートで提示されたデータの収集と分析には、次の方法論が採用されています。
調査プロセスは、包括的な二次調査から始まります。社内外の情報源を活用し、各市場の定性データと定量データを収集します。一般的に参照される二次調査の情報源には、以下のようなものがありますが、これらに限定されるものではありません。
注:企業プロファイルセクションに含まれるすべての財務データは米ドルに標準化されています。他の通貨で報告している企業については、該当年度の為替レートに基づいて米ドルに換算されています。
Business Market Insightsは、データ分析の検証と貴重な洞察を得るために、毎年、業界のステークホルダーや専門家を対象に多数の一次インタビューを実施しています。これらの調査インタビューは、以下の目的で実施されています。
一次調査は、Eメールや電話インタビューを通じて実施され、様々な地域にわたる様々な市場、カテゴリー、セグメント、サブセグメントを対象としています。調査対象者は通常、以下のとおりです。
北米の自動車用基板対基板コネクタ市場は、2023年に4億2,973万米ドルと評価され、2031年までに6億238万米ドルに達すると予測されています。
当社のレポート「北米自動車用基板間コネクタ市場」によると、市場規模は2023年に4億2,973万米ドルと評価され、2031年までに6億238万米ドルに達すると予測されています。これは、予測期間中の年平均成長率(CAGR)約4.3%に相当します。
北米自動車用ボードツーボードコネクタ市場レポートは、通常、以下の主要セグメントをカバーしています。
過去の期間、基準年、予測期間は、市場調査レポートによって若干異なる場合があります。ただし、北米自動車用基板対基板コネクタ市場レポートの場合:
過去期間:2021~2022年基準年:2023年予測期間:2024~2031年北米の自動車用基板対基板コネクタ市場には、複数の主要企業が参入しており、それぞれが市場の成長と革新に貢献しています。主な企業には以下が含まれます。
CSCONN Corporation、ENNOVI Holdings Pte Ltd、京セラ株式会社、ヒロセ電機株式会社、日本航空電子工業株式会社、Molex LLC、山一電機株式会社、GREENCONN Co., Ltd、Amphenol Corp、Samtec Inc北米自動車用ボード間コネクタ市場レポートは、次のようなさまざまな利害関係者にとって価値があります。
基本的に、北米の自動車用ボード間コネクタ市場のバリュー チェーンに関与している、または関与を検討している人は誰でも、包括的な市場レポートに含まれる情報から利益を得ることができます。