
アジア太平洋地域自動車用基板対基板コネクタ市場レポート(2021-2031年)範囲、セグメンテーション、ダイナミクス、ゲーム分析
ページ数: 185 | レポートコード: BMIRE00031829 | カテゴリ: エレクトロニクスおよび半導体
ページ数: 185 | レポートコード: BMIRE00031829 | カテゴリ: エレクトロニクスおよび半導体
アジア太平洋地域の自動車用基板対基板コネクタ市場規模は、2023年の9億9,867万米ドルから2031年には18億58万米ドルに達すると予想されています。市場は2023年から2031年にかけて7.6%のCAGRを記録すると予測されています。
アジア太平洋地域(APAC)の車載用基板間コネクタ市場は、技術の進歩、電気自動車(EV)の急速な普及、先進的な車載機能に対する消費者の需要の高まりなどの要因により、堅調な成長を遂げています。APACにおける最も重要な市場牽引要因の1つは、EVの普及加速です。中国、日本、韓国、インドなどの国々は、EVの生産・販売で最前線に立っています。自動車検査登録情報協会(日本)によると、日本の乗用EV台数は2022年の138,330台から2023年には162,390台に増加し、EV販売の大幅な急増を反映しています。これらの国々の政府がより厳しい環境規制を実施し、EV購入に対してインセンティブを提供するにつれて、自動車メーカーは新しい性能と効率の基準を満たすために高度な電気システムの統合を増やしています。基板対基板コネクタは、バッテリー管理システム、パワーインバータ、電動ドライブトレイン、充電インターフェースなど、様々なコンポーネント間の信頼性の高い電力分配とシームレスなデータ伝送を確保するために不可欠です。路上を走るEV台数の増加に伴い、これらの高性能コネクタの需要が高まっています。
自動車用ボード間コネクタ市場分析の導出に貢献した主なセグメントは、タイプ、アプリケーション、ピッチ、およびピン数です。
自動車IoTは、コネクテッドカー技術の重要な構成要素であり、車両が他の車両、歩行者、道路インフラなどと通信することを可能にし、道路の安全性と交通効率の向上につながります。そのためには、増大する情報量を効率的に処理するための高速データ伝送が不可欠です。車載用基板間コネクタは、この高速データフローを促進する上で重要な役割を果たします。
IoTデバイスとエッジコンピューティング・ソリューションの利用拡大に伴い、デバイス、センサー、エッジコンピューティング・モジュール間の相互接続を容易にする車載用ボードツーボード・コネクタの需要が高まると予想されています。これにより、IoTおよびエッジコンピューティング・アプリケーションにおいて、低消費電力と安全な接続が実現します。車載用ボードツーボード・コネクタは、処理ユニット、アクチュエータ、センサーの接続を可能にし、ネットワークエッジにおける効率的なデータ転送と意思決定を促進します。このように、IoTは他の破壊的技術と共に、予測期間中に自動車業界を変革し、大きなビジネスチャンスを生み出すことが期待されています。
国別に見ると、アジア太平洋地域の車載用基板間コネクタ市場は、中国、日本、インド、オーストラリア、韓国、そしてその他のアジア太平洋地域で構成されています。2023年には中国が最大のシェアを占めました。
中国は世界最大のEV市場です。政府はインセンティブ、補助金、そしてより厳しい排出ガス規制を通じてグリーンエネルギーソリューションを強力に推進しており、EVの普及を加速させています。中国公安部によると、2022年の中国のEV新車登録台数は1,310万台で、自動車販売台数全体の4.1%を占めています。これは、2021年のEV販売台数784万台と比較して67.13%の増加となります。自動車メーカーがEV製品の拡充に注力する中、バッテリー管理システム、パワーインバータ、充電インフラ、電動ドライブトレインといった重要な機能を実現する高性能で信頼性の高いコネクタの需要が高まっています。基板対基板コネクタは、これらの複雑なシステム全体で効率的な配電とデータ通信を確保する上で不可欠であり、市場の成長を牽引しています。
レポート属性 | 詳細 |
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2023年の市場規模 | 9億9,867万米ドル |
2031年までの市場規模 | 18億5800万米ドル |
世界のCAGR(2023年~2031年) | 6.9% |
履歴データ | 2021-2022 |
予測期間 | 2024~2031年 |
対象セグメント | タイプ別
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対象地域と国 | アジア太平洋
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市場リーダーと主要企業の概要 |
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市場で活動する主要企業には、アンフェノール社、グリーンコン株式会社、山一電機株式会社、モレックス株式会社、日本航空電子工業株式会社、ヒロセ電機株式会社、サムテック株式会社、京セラ株式会社、ENNOVI Holdings Pte. Ltd.、CSCONN株式会社などが挙げられます。これらの企業は、事業拡大、製品イノベーション、合併・買収など、様々な戦略を採用することで、革新的な製品を消費者に提供し、市場シェアを拡大しています。
このレポートで提示されたデータの収集と分析には、次の方法論が採用されています。
調査プロセスは、包括的な二次調査から始まります。社内外の情報源を活用し、各市場の定性データと定量データを収集します。一般的に参照される二次調査の情報源には、以下のようなものがありますが、これらに限定されるものではありません。
注:企業プロファイルセクションに含まれるすべての財務データは米ドルに標準化されています。他の通貨で報告している企業については、該当年度の為替レートに基づいて米ドルに換算されています。
Business Market Insightsは、データ分析の検証と貴重な洞察を得るために、毎年、業界のステークホルダーや専門家を対象に多数の一次インタビューを実施しています。これらの調査インタビューは、以下の目的で実施されています。
一次調査は、Eメールや電話インタビューを通じて実施され、様々な地域にわたる様々な市場、カテゴリー、セグメント、サブセグメントを対象としています。調査対象者は通常、以下のとおりです。
アジア太平洋地域の自動車用基板対基板コネクタ市場は、2023年に9億9,867万米ドルと評価され、2031年までに18億58万米ドルに達すると予測されています。
当社のレポート「アジア太平洋地域の自動車用基板間コネクタ市場」によると、市場規模は2023年に9億9,867万米ドルと評価され、2031年までに18億58万米ドルに達すると予測されています。これは、予測期間中の年平均成長率(CAGR)約6.9%に相当します。
アジア太平洋自動車用ボードツーボードコネクタ市場レポートは、通常、以下の主要セグメントをカバーしています。
過去の期間、基準年、予測期間は、特定の市場調査レポートによって若干異なる場合があります。ただし、アジア太平洋地域の自動車用基板対基板コネクタ市場レポートの場合:
過去期間:2021~2022年基準年:2023年予測期間:2024~2031年アジア太平洋地域の自動車用基板対基板コネクタ市場には、複数の主要企業が参入しており、それぞれが市場の成長と革新に貢献しています。主な企業には以下が含まれます。
CSCONN Corporation、ENNOVI Holdings Pte Ltd、京セラ株式会社、ヒロセ電機株式会社、日本航空電子工業株式会社、Molex LLC、山一電機株式会社、GREENCONN Co., Ltd、Amphenol Corp、Samtec Incアジア太平洋地域の自動車用基板対基板コネクタ市場レポートは、次のようなさまざまな利害関係者にとって価値があります。
基本的に、アジア太平洋自動車用ボードツーボードコネクタ市場のバリューチェーンに関与している、または関与を検討している人は誰でも、包括的な市場レポートに含まれる情報から利益を得ることができます。