2027 年までのアジア太平洋 5G チップセット 市場

履歴データ: 2017-2018   |   基準年: 2019   |   予測期間: 2020-2027

- 動作周波数 (6 GHz 未満、26 ～ 39 GHz、39 GHz 以上) ごとの地域分析と予測。製品 (デバイス、顧客宅内機器、およびネットワーク インフラストラクチャ機器)。エンドユーザー (自動車と輸送、エネルギーと公共事業、ヘルスケア、小売、ビルディング オートメーション、産業オートメーション、家庭用電化製品、公共の安全と監視)

ページ数: 166    |    レポートコード: TIPRE00007517    |    カテゴリ: エレクトロニクスおよび半導体

利用可能なレポート形式

pdf形式 Excel形式 pptx 形式
今すぐ購入
2027 年までのアジア太平洋 5G チップセット 市場
今すぐ購入

リクエストを取得 2027 年までのアジア太平洋 5G チップセット 市場

完全版レポートに含まれる内容: 市場動向、競合分析と評価、ビジネス戦略の定義、市場見通しとトレンド、市場規模とシェア分析、成長の原動力、将来の商業的可能性、地域の成長エンジンの特定

企業リスト - 2027 年までのアジア太平洋 5G チップセット 市場

The List of Companies

  1. Broadcom, Inc.
  2. Huawei Technologies Co., Ltd.
  3. International Business Machines Corporation
  4. Infineon Technologies AG
  5. Mediatek Inc.
  6. Nokia Corporation
  7. Qualcomm Incorporated
  8. Samsung Electronics Co., Ltd.
  9. Telefonaktiebolaget Lm Ericsson
  10. Xilinx, Inc.

 

asia-pacific-5g-chipset-market