2028年までの北米半導体アセンブリおよびテストサービス 市場
ページ数: 113 | レポートコード: TIPRE00022167 | カテゴリ: エレクトロニクスおよび半導体
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この地域の先進国は、先進技術、高い生活水準、発達したインフラを採用していることで知られています。この地域の自動車、運輸、エレクトロニクス、通信などのいくつかの産業は、消費者の需要に応えるために生産規模を拡大しています。高い可処分所得と技術の進歩により、家電業界の成長が促進されています。スマートフォン、パソコン、タブレット、音楽プレーヤー、洗濯機、テレビは、北米でより幅広いユーザーベースを持っています。半導体組立およびテストサービスに対する強い需要と、家庭用電子機器の製造の増加が、半導体組立およびテストサービス市場の成長の重要な要因です。 2019 年 4 月に発表されたエジソン電気研究所の報告書によると、2019 年 3 月 31 日までに米国で約 118 万台の電気自動車 (EV) が走行していました。北米におけるコネクテッドカーと自動運転車の出現により、自動車の成長が促進されています。マイクロチップの需要を創出することで、半導体の組立およびテストサービス市場を開拓します。 2018 年、全米道路安全協会 (NHSA) は、人間の運転手が車内にいない自動運転車に関する Google の提案を承認しました。ゴーグルは現在50台の無人運転車を所有しており、マウンテンビュー（カリフォルニア州）とオースティン（テキサス州）の道路でテストされている。電気自動車、自動運転車、コネクテッドカーの導入が進むにつれて、先進運転支援システム (ADAS)、AI サポート、5G アンテナ、マイクロチップやコンポーネントを使用した先進プロセッサなどの高度な電子デバイスが必要になります。これらのデバイスの統合は半導体デバイスを使用して行われ、これにより自動車分野での技術の導入が促進されます。マイクロエレクトロニクスを搭載したオンボード診断 (OBD) プラットフォームの進化に伴い、半導体の組み立ておよびテスト サービスの需要が増加しています。
新型コロナウイルス感染症 (COVID-19) の場合、北米市場は多大な損失を被りました。 2020年上半期は、特に米国での感染者数の多さにより、ロックダウン後、市場ではデジタルデバイスの需要が増加しました。北米は、高速インターネット サービスをサポートするインフラストラクチャが充実しているため、スマート デバイスや IoT ベースのデバイスの導入が最も進んでいる地域の 1 つです。 5Gネットワークの採用がロックダウン後の市場の成長を牽引しました。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の発生により、生産能力が低下し、製造施設に大きな影響を及ぼしています。エレクトロニクスの需要は一定であったため、市場の成長再開に貢献しました。たとえば、2020年12月、マイクロプロセッサの大手メーカーであるクアルコム社は、5Gネットワーク導入の増加により、5Gスマートフォンの出荷台数が2022年に倍増すると予測した。このように 5G スマートフォンの普及が進むことで、ロックダウン後の期間における新型コロナウイルス感染症の影響が軽減されます。ロックダウン中は確かに市場の成長をマイナスに阻害しました。
北米半導体組立およびテストサービス市場は、2020年の147億8,058万米ドルから2028年までに219億4,828万米ドルに成長すると予想されています。 2021 年から 2028 年までに 5.2 % の CAGR で成長すると推定されています。半導体は、自動運転やその他の電子機器の使用などの新興技術により、自動車分野で広く受け入れられています。安全関連の電子システムの導入は急速に増加しています。半導体部品メーカーは、先進的なシステムの製造に継続的に注力しています。車載半導体ベンダーは、自動車で使用されるマイクロコントローラー、センサー、メモリーなどの複数の半導体デバイスの需要の急増から恩恵を受けています。これとは別に、電動化、自動化、デジタル接続、セキュリティ システムにより、自動車エレクトロニクスにさらに多くの半導体装置が追加されることになります。車両に追加される先進運転支援システム（ADAS）などの先進安全機能に電子機器が使用されるようになるため、ナビゲーション、安全性、燃費を目的とした自動車用電子部品の消費が今後数年間で増加すると予想されます。これにより、集積回路、マイクロコントローラー、センサーの需要が高まるでしょう。したがって、自動車分野での半導体の使用量の増加に伴い、北米地域全体で半導体の組み立ておよびテスト サービスの機会が増加すると考えられます。
サービスの面では、組み立てとパッケージング サービス部門は、2020 年の北米半導体組立およびテスト サービス市場で最大のシェアを占めました。アプリケーションの観点から見ると、2020 年の北米半導体組立およびテスト サービス市場では、家電部門がより大きな市場シェアを占めました。
北米の半導体アセンブリに関するこのレポートを作成するために参照されたいくつかの主要な一次および二次情報源テストサービス市場には、企業のウェブサイト、年次報告書、財務報告書、政府文書、統計データベースなどが含まれます。レポートに記載されている主要企業は Amkor Technology です。 ASEグループ;インテグラテクノロジーズ; Integrated Micro-Electronics, Inc. JCETグループ株式会社;シリコンウェア精密工業株式会社;テレダイン・テクノロジーズ社;および Unisem Group。
戦略的洞察 2028年までの北米半導体アセンブリおよびテストサービス 市場 現在のトレンド、主要プレーヤー、地域的なニュアンスなど、業界の概要についてデータに基づいた分析を提供します。これらの洞察は実用的な推奨事項を提供し、読者は未開拓のセグメントを特定したり、独自の価値提案を展開したりすることで競合他社との差別化を図ることができます。データ分析を活用することで、これらの洞察は、投資家、メーカー、その他の利害関係者など、業界のプレーヤーが市場の変化を予測するのに役立ちます。将来志向の視点は不可欠であり、利害関係者が市場の変化を予測し、このダイナミックな地域で長期的な成功に向けて自らを位置付けるのに役立ちます。最終的に、効果的な戦略的洞察により、読者は情報に基づいた意思決定を行い、収益性を高め、市場内でビジネス目標を達成できるようになります。
| レポート属性 | 詳細 |
|---|---|
| 市場規模 2020 | US$ 14,780.58 Million |
| 市場規模 2028 | US$ 21,948.28 Million |
| 世界のCAGR (2021 - 2028) | 5.2 % |
| 履歴データ | 2018-2019 |
| 予測期間 | 2021-2028 |
| 対象セグメント |
による サービス (組立・梱包サービスおよび試験サービス) |
| 対象地域と国 | 北米 (米国, カナダ, メキシコ)
|
| 市場リーダーと主要企業プロフィール |
地理的範囲は 2028年までの北米半導体アセンブリおよびテストサービス 市場 企業が事業を展開し、競争する特定の分野を指します。多様な消費者の好み (特定のプラグ タイプやバッテリー バックアップ期間の需要など)、さまざまな経済状況、規制環境などの地域の違いを理解することは、特定の市場に合わせて戦略をカスタマイズする上で重要です。企業は、サービスが行き届いていない地域を特定したり、地域の需要に合わせて提供内容を調整したりすることで、リーチを拡大できます。明確な市場への焦点により、より効果的なリソース割り当て、ターゲットを絞ったマーケティング キャンペーン、地域の競合他社に対するより適切なポジショニングが可能になり、最終的にはターゲット地域での成長を促進できます。
の 2028年までの米国の半導体組立および検査サービス 市場 価値がある US$ 14,780.58 Million で 2020, 到達するように投影する US$ 21,948.28 Million による 2028.
私たちの報告によると 2028年までの米国の半導体組立および検査サービス 市場, 市場規模は US$ 14,780.58 Million で 2020, 到達するように投影する US$ 21,948.28 Million による 2028. これは、およそ 5.2 % 予測期間中。
The 2028年までの米国の半導体組立および検査サービス 市場 レポートでは通常、これらの主要セグメントをカバーします-
過去の期間、基準年、予測期間は、特定の市場調査レポートによって若干異なる場合があります。ただし、 2028年までの米国の半導体組立および検査サービス 市場 報告:
The 2028年までの米国の半導体組立および検査サービス 市場 複数の主要プレーヤーが存在し、それぞれが成長と革新に貢献しています。主要プレーヤーには次のようなものがあります。
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