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履歴期間、基準年、および予測期間は、特定の市場調査レポートによって若干異なる場合があります。ただし、2027年までの欧州SiP技術市場予測 - パッケージング技術（2D IC、2.5D IC、3D IC）、パッケージングタイプ（フリップチップ/ワイヤボンドSiP、ファンアウトSiP、組み込み型）ごとの新型コロナウイルス感染症の影響と地域分析SiP)、相互接続技術 (スモールアウトライン、フラットパッケージ、ピングリッドアレイ、表面実装など)、エンドユーザー産業 (自動車、航空宇宙および防衛、家庭用電化製品、電気通信など) 市場レポートの場合: 2017-2018 2019 2020-2027

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このレポートを購入すべき人は誰でしょうか?

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欧州SiPテクノロジー市場規模・シェア分析レポート

市場紹介

SiP テクノロジーの欧州市場は、主要 5 か国に分割されています。フランス、イタリア、ドイツ、イギリス、ロシアへ。 2019 年、ヨーロッパの SiP テクノロジー市場は 15.9% の収益シェアを占めました。ヨーロッパ地域では、5G、4G、および VoLTE のネットワークサービスに接続するための高度なネットワークシステムと互換性のある高度な電子機器が強力に普及しています。また、ヨーロッパ市場の目撃者も、スマートフォンやウェアラブルデバイスの採用増加による SiP テクノロジーの大幅な成長。したがって、電子デバイスを小型化するためのシステム・イン・パッケージ技術の採用と小型フォームファクタベースの電子機器の需要が高まっています。英国は、SiP テクノロジーで大きな市場シェアを持つ主要国の 1 つです。市場はスマートフォンと 5G ネットワークの採用の増加によって牽引されています。英国、イタリア、フランスなどの欧州諸国はデジタル化と自動化に移行しており、市場の成長を推進しています。ヨーロッパ地域は、半導体産業の強い存在感と政府のFDI政策の支援により、予測期間中にかなりの速度で成長すると予測されています。新しい技術開発プロジェクトと市場関係者の協力は、市場に強力な機会を生み出します。また、5G技術は欧州で急速に成長しており、これが欧州のSiP技術市場を牽引する大きな要因となっている。

ヨーロッパは、現在進行中の新型コロナウイルス感染症の流行により悪影響を受けています。スペイン、イタリア、ドイツ、英国、フランスは、この地域で最も大きな被害を受けた国の一部です。欧州の企業は事業を停止したり、活動を大幅に縮小したりするなど、深刻な経済的困難に直面している。 2020年上半期は、新型コロナウイルス感染症の感染者数が大幅に増加したため、欧州のSiP技術市場の成長は妨げられた。ロシア、フランス、スペイン、英国などの国々では、各国でロックダウンが実施されたため、日々の新型コロナウイルス感染症感染者数が最も多く、SiP技術市場の成長が妨げられていた。欧州の半導体産業は他の地域に比べて遅い成長率で再開されている。新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、産業用エレクトロニクスや自動車用エレクトロニクスの需要は、家庭用エレクトロニクスや通信用エレクトロニクスよりも大きな打撃を受けています。ロックダウン後、市場は先端電子機器の支援を受けて成長している。たとえば、Maggy (ベルギーに本拠を置く企業) は、Silicon Labs Bluetooth SiP モジュールを使用して、距離測定アプリケーション用の新しいコンパクトウェアラブルを開発しています。

市場の概要とダイナミクス
欧州の SiP テクノロジー市場は、2019 年の 2 億 1 億 8,750 万米ドルから 2027 年までに 4 億 1 億 6,490 万米ドルに成長すると予想されています。 2020 年から 2027 年までに 10.8% の CAGR で成長すると推定されています。デジタル化とモノのインターネット (IoT) の時代では、SiP テクノロジーも消費者に高度な電子デバイスを提供しています。スマートウォッチやIoTデバイスに対する消費者の傾向は、予測期間における市場にとって大きなチャンスとなります。市場参加者の中には、顧客向けに高度なウェアラブル電子ガジェットを導入しているところもあります。ヘルスモニタリング、アクティビティモニタリング、インターネット接続などのスマートウェアラブルの新機能は、システムインパッケージテクノロジーによって改善されています。たとえば、最近発売された Apple Watch 6 は、血中酸素モニターや手洗いタイマーなどの強化された機能を提供します。このような機能を提供するために、時計はサポートするセンサーやコンポーネントと統合されており、これらは SIP (システムインパッケージ) テクノロジーを通じて管理されます。

主要な市場セグメント

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パッケージング技術の観点からは、2D IC セグメントが 2019 年の欧州 SiP 技術市場で最大のシェアを占めました。パッケージングタイプに基づくと、フリップチップ/ワイヤボンド SiP セグメントがより大きな市場シェアを保持しました。相互接続技術に基づいて、ピングリッドアレイは予測期間を通じてかなりのシェアを占めました。エンドユーザー業界に基づくと、通信セグメントは予測期間中に最大の市場シェアを保持すると予想されます。

主要な情報源と上場企業

欧州の SiP 技術市場に関するこのレポートを作成するために参照したいくつかの主要な一次および二次情報源は、企業の Web サイト、年次報告書、財務報告書、政府文書、統計データベースなどです。レポートに記載されている主要企業は、Amkor Technology, Inc.です。 ASEテクノロジーホールディングス株式会社; GSナノテック; JCETグループ株式会社;クアルコム・テクノロジーズ社;ルネサスエレクトロニクス株式会社、サムスン;台湾積体電路製造有限公司;

購入理由レポート

ヨーロッパの SiP テクノロジー市場の状況を理解し、大きな収益を保証する可能性が最も高い市場セグメントを特定する
ヨーロッパの SiP テクノロジー市場の絶え間なく変化する競争環境を理解することで、競争に先んじる
最も売上が見込める市場セグメントを特定することで、ヨーロッパの SiP テクノロジー市場での M&A やパートナーシップ取引を効率的に計画する
市場の知覚的かつ包括的な分析から、知識に基づいたビジネス上の意思決定を行うのに役立ちますヨーロッパ SiP テクノロジー市場のさまざまなセグメントのパフォーマンス
ヨーロッパ地域の 2020 ～ 2027 年までのさまざまなセグメントの市場収益予測を取得します。

ヨーロッパの SiP テクノロジー市場セグメンテーション

ヨーロッパの SiP テクノロジー市場 - パッケージ別

テクノロジー

2D IC
2.5D IC
3D

欧州 SiP 技術市場 -

パッケージングタイプ別

フリップチップ/ワイヤボンド SiP
ファンアウト SiP
エンベデッド SiP

欧州 SiP 技術市場 -相互接続技術別

小さなアウトライン
フラットパッケージ
ピングリッドアレイ
表面マウント
その他

ヨーロッパの SiP テクノロジー市場 - エンドユーザー業界別

自動車
航空宇宙および防衛
家電
電気通信
その他

欧州 SiP テクノロジー市場、国別

ドイツ
フランス
イタリア< /li>
英国
ロシア
その他のヨーロッパ

ヨーロッパの SiP テクノロジー市場 - 会社概要

Amkor Technology, Inc.
ASE Technology Holding Co., Ltd.
GS Nanotech
JCET Group Co. , Ltd.
Qualcomm Technologies, Inc.
ルネサスエレクトロニクス株式会社
Samsung
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

テキサス・インスツルメンツ社

2027年までの欧州SiP技術市場戦略的洞察
戦略的洞察 2027年までの欧州SiP技術市場現在のトレンド、主要プレーヤー、地域的なニュアンスなど、業界の概要についてデータに基づいた分析を提供します。これらの洞察は実用的な推奨事項を提供し、読者は未開拓のセグメントを特定したり、独自の価値提案を展開したりすることで競合他社との差別化を図ることができます。データ分析を活用することで、これらの洞察は、投資家、メーカー、その他の利害関係者など、業界のプレーヤーが市場の変化を予測するのに役立ちます。将来志向の視点は不可欠であり、利害関係者が市場の変化を予測し、このダイナミックな地域で長期的な成功に向けて自らを位置付けるのに役立ちます。最終的に、効果的な戦略的洞察により、読者は情報に基づいた意思決定を行い、収益性を高め、市場内でビジネス目標を達成できるようになります。
このレポートの詳細情報
2027年までの欧州SiP技術市場レポートの範囲

レポート属性詳細

市場規模 2019 US$ 2187.5 Million

市場規模 2027 US$ 4164.9 Million

世界のCAGR (2020 - 2027) 10.8%

履歴データ 2017-2018

予測期間 2020-2027
対象セグメントによるパッケージング技術 (2D IC, 2.5D IC, 3D IC)
によるパッケージタイプ (フリップチップ/ワイヤボンドSiP, ファンアウトSiP, 組み込みSiP)
による相互接続技術 (スモールアウトライン, フラットパッケージ, ピングリッドアレイ, 表面実装)
によるエンドユーザー産業 (自動車, 航空宇宙・防衛, 家電, 通信)

対象地域と国ヨーロッパ (イギリス, ドイツ, フランス, ロシア, イタリア, その他のヨーロッパ)
ヨーロッパ (イギリス
ドイツ
フランス
ロシア
イタリア
その他のヨーロッパ)

市場リーダーと主要企業プロフィール
Amkor Technology, Inc.
ASE Technology Holding Co., Ltd.
GS Nanotech
JCET Group Co., Ltd.
Qualcomm Technologies, Inc.
Renesas Electronics Corporation
Samsung
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
Texas Instruments Incorporated

このレポートの詳細情報
2027年までの欧州SiP技術市場地域別インサイト
地理的範囲は 2027年までの欧州SiP技術市場企業が事業を展開し、競争する特定の分野を指します。多様な消費者の好み (特定のプラグタイプやバッテリーバックアップ期間の需要など)、さまざまな経済状況、規制環境などの地域の違いを理解することは、特定の市場に合わせて戦略をカスタマイズする上で重要です。企業は、サービスが行き届いていない地域を特定したり、地域の需要に合わせて提供内容を調整したりすることで、リーチを拡大できます。明確な市場への焦点により、より効果的なリソース割り当て、ターゲットを絞ったマーケティングキャンペーン、地域の競合他社に対するより適切なポジショニングが可能になり、最終的にはターゲット地域での成長を促進できます。
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